（7）Mxene凭借其超高的电子/离子导电性和丰富的亲锂官能团，对办能够引导均匀的锂沉积（图5d）。
界面未观察到清晰的原始Cu层结构，公用表明发生充分原子扩散及晶粒再结晶。(b-d)混合键合实现的Cu-Cu界面TEM图像【总结与展望】本研究开发出的甲酸(FA)→Ar/O2表面协同活化方案跳出了混合表面选择性构建官能团的困境，对办基于共羟基化的策略有效将键合温度降低至200℃。
(c)(e)Ar/O2活化后键合界面及元素组成分析最终，公用利用甲酸→Ar/O2活化实现共羟基化的Cu和SiO2表面在200℃下成功完成了Cu/SiO2混合键合。对办(c)界面微孔洞数量统计。图7.本论文入选ACS-AMI期刊封面图片【通讯作者介绍】王晨曦，公用哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授，博士生导师。
降低混合键合温度的关键在于降低Cu-Cu与SiO2-SiO2两类界面的键合温度，对办但Cu-Cu低温键合需要在高真空环境下以维持表面的原子级清洁状态，对办SiO2-SiO2的低温键合则依赖于表面构建的高活性官能团（如-OH）。经Ar/O2→甲酸活化键合的界面会生成厚度约8nm的富碳层，公用结合界面力学性能测试发现该结构会弱化界面键合强度。
研究结果表明即使在较低的能量热输入条件下，对办实现的Cu-Cu和SiO2-SiO2键合结构均具有优异的界面微观结构与性能，对办且SiO2表面过量的HCOO-基团数量通过延缓亲电腐蚀和酯化反应得以显著抑制，改善了界面力学和电气性能。
博士毕业于东京大学，公用曾任东京大学JSPS外籍特别研究员，公用作为主任研究员参与日本科技振兴机构战略创造推进事业重大项目(JST-CREST)，2014年底回国加盟哈工大先进焊接与连接重点实验室微纳连接与加工团队，主要研究方向为半导体晶圆室温连接、芯片三维键合集成、生物材料连接。其中，对办日本1起、美国2起、比利时1起、中国3起、韩国24起。
针对金属锂电池的热失控问题，公用浙江大学陆盈盈研究员等人在这篇综述中首先介绍了热失控的诱因及基本过程和阶段，公用其次从材料层面综述了提高电池热安全性的多种策略，包括使用阻燃性电解质、离子液体电解质、高浓电解质和局域高浓电解质等不易燃液态电解质体系，开发高热稳定性隔膜、热响应隔膜、阻燃性隔膜和具有枝晶检测预警与枝晶消除功能的新型智能隔膜，以及研究热响应聚合物电解质，最后对金属锂电池热失控在未来的进一步研究进行了展望。但是，对办很少有研究关注模块和组件规模的安全性，或者其他防火层，如分隔、探测或灭火。
这些事故导致了车辆损毁和乘客伤亡，公用进而引发电动汽车用户积极性衰退。本内容为作者独立观点，对办不代表材料人网立场。
